- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 23/31 - Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements caractérisées par leur disposition
Détention brevets de la classe H01L 23/31
Brevets de cette classe: 19031
Historique des publications depuis 10 ans
1503
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1739
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1857
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1962
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2054
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2209
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1903
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1849
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1851
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732
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2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
3193 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1305 |
Intel Corporation | 45621 |
580 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
530 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
502 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
480 |
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | 1546 |
449 |
Mitsubishi Electric Corporation | 43934 |
386 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
351 |
Micron Technology, Inc. | 24960 |
344 |
Renesas Electronics Corporation | 6305 |
250 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
224 |
Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | 489 |
222 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
214 |
Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd | 314 |
211 |
NXP USA, Inc. | 4155 |
182 |
Denso Corporation | 23338 |
170 |
Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
163 |
Mediatek Inc. | 4584 |
160 |
Qualcomm Incorporated | 76576 |
142 |
Autres propriétaires | 8973 |